GAM330配置自动换刀机构,大幅提高作业效率。
全系列配置高速CCD视觉自动校正系统,大辐提高切割精度及操作效率。
采用高速主轴做PCB之切割分板,分割应力小、精度高,且适用任何形状之电路板。
双台面运动,可同时执行分板切割及电路板置放,提高作业效率。
专利高效集尘装置,低噪音提升效率,维护清洁容易。
Windows视窗操作系统,安全稳定、易学易用。
适合手机、车载电子、GPS、板卡等各种小块多连板之PCB分板。
加大尺寸适用数位电视、PC主机、工作站、服务器等大型电路板之分板加工。
可选用标准治具或定做治具做分板切割之辅助提高产能。
利用双工作平台放置工件,减少等待时间、增加产能。
全系列配置高速CCD视觉对位补正装置,特别适合高精密及高产能之PCB分板作业。
操作画面
操作界面简单,容易学习,快速上手
功能项目清楚分类,铣刀/治具等参数设定简单
提供四级权限,依工作职位设定操作权限
【历史讯息视窗】可提示及查询操作记录
铣刀检测
具备断刀、滑刀、铣刀防反之检测功能。
视觉对位校正
CCD自动对位mark点,提供切割精度。
可模拟切割路径,协助编辑编程,确保切割路径之准确性。
双工作台板
双工作台板,可同时执行PCBA分板及置放,降低置放工件等待时间。
可合拼为单工作台板,加大可切割范围,适用更大尺寸PCBA分板。
可加装安全光栅(选配)。
主轴机构
高速精密主轴60,000rpm.
浮动毛刷模组专利,可达成铣刀加深,进而延长铣刀使用寿命。
项目 | GAM330 | GAM330L | GAM330X |
有效切割尺寸 | 300*350mm | 450*500mm | 470*650mm |
切割功能 | 直线、圆型及圆孤补间 | ||
加工台面 | 双工作台 | ||
机台重覆精度 | ±0.01mm | ||
切割精度 | ≦±0.05mm | ||
最高移动速度 | XY轴:1000mm/s、Z轴:500mm/s | ||
最大移动行程 | X:800 Y:490 Z:90mm | X:1090 Y:690 Z:90mm | X:1090 Y:690 Z:90mm |
主轴转速 | MAX.60000rpm可调 | ||
铣刀更换方式 | 气压自动换刀 | ||
铣刀侦测 | 俱备自动断刀检知功能 | ||
切割速度 | 0~100mm/s可调 | ||
操作系统 | Windows10 | ||
程序教导方式 | 彩色CCD影像直觉式教导输入 | ||
程序备份 | USB界面 | ||
控制方式 | 精界面密三轴控制系统 | ||
XYZ轴驱动方式 | AC伺服马达 | ||
适用铣刀尺寸 | 0.8~3.0mm | ||
主机电源规格 | 2.2KW 单相 | ||
主机气源需求 | 0.6Mpa ,75L/min | ||
主机尺寸W*D*H | 1220*1150*1454mm | 1500*1497*1497mm | 1510*1650*1454mm |
主机重量 | 480kg | 600kg | 700kg |
標配集塵機 | TS200 | TS200L |
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