双高速主轴进行双台板高效能切割作业,占地面积小、低成本、高产能
双CCD视觉对位补偿校正,保证切割精度
盖板自动启闭,提高工作效率
搭用两台4P高效集尘机,吸力强避免切割粉尘污染
软件自主开发,未来升级扩充性高
依客户需求提供合适的解决方案
适合手机、车载电子、GPS、板卡等各种小块多连板之PCB分板。
加大尺寸适用数位电视、PC主机、工作站、服务器等大型电路板之分板加工。
可选用标准治具或定做治具做分板切割之辅助提高产能。
1、双主轴
提升一倍产能,节省十几万成本/每年
2、操作画面
操作界面简单,容易学习,快速上手
功能项目清楚分类,铣刀/治具等参数设定简单
提供四级权限,依工作职位设定操作权限
【历史讯息视窗】可提示及查询操作记录
3、铣刀检测
具备断刀、滑刀、铣刀防反之检测功能。
4、视觉对位校正
CCD自动对位mark点,提供切割精度。
可模拟切割路径,协助编辑编程,确保切割路径之准确性。
项目 | GAM330D |
切割范围 | 300*350mm |
加工台面 | 双工作台 |
切割功能 | 直线.圆型.圆弧补间 |
机台重覆精度 | ±0.01mm |
切割精度 | ≤±0.05mm |
最高移动速度 | X:1000mm/s, Y:1000mm/s , Z:800mm/s |
最大移动行程 | X: 800mm Y: 490mm Z: 90mm |
主轴 | 两支自动换刀ESD高速主轴 MAX:60000rpm |
切割速度 | 1-100mm/s |
作业系统 | Windows10 |
程序教导方式 | CCD彩色影像直觉式教导输入 |
控制系统 | 精密多轴控制系统 |
适用铣刀尺寸 | Ø0.8-3.0mm |
外观尺寸(W x D x H) | 1320*1232*1680 (mm) |
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