如何杜绝PCB分板机MARK偏移切割导致报废板？

相信很多使用过全自动PCB分板机生产过程中，会有发现分切漏铜，经确认后MARK偏移超标后，识别错误导致。讲述一个案例给大家参考一下，以及给出如何避免因为MARK点偏移而切坏板。

全自动PCB分板机MARK点偏移切割导致报废板原因：

1.现场确认，生产400PCS后，机台B平台有报Mark XY偏移超出识别范围，通知技术调试；

2.技术员重新制作Mark，Mark坐标发生变化，导致分板路径出现偏移0.2mm；

3.技术员制作Mark后，未进行补正切割路径，也为未进行模拟路径确认;

4.调机后，未进行首件确认。

5.确认Mark报警原因：报警Mark超出XY偏移超出识别范围，直接进行重新制作Mark,处理方法不当；

全自动PCB分板机MARK点偏移切割导致报废板分析：

综合以上调查，导致此次异常发生的主要原因：

1.换线时，上分板治具时，未将治具安装至最佳位置，导致生产过程中出现Mark XY偏移超出识别范围报警；

2.报错异常时处理不恰当，重新制作Mark后，未补正分板路径；

3.调试机台后，未进行首件确认；

   分板路径偏差0.2MM，分报废45pcs.

改善措施:

1.现场培训白夜班技术员操机和编程步骤，及MARK异常措施，并附到培训签到记录表中:

2.换线时，上分板治具需将治具安装至最居中位置，减少生产过程中Mark识别偏出范围；

3.培训MARK报错处理方法：优先通过确认调整治具进行补正MARK位置，避免重新制作MARK.